SMT貼片主要流程

SMT主要設備介紹
錫膏印刷機
品牌:美國MPM
型號:125 & Momnetum
精度:±12.5 μm
PCB尺寸:50x50 ~ 510x508mm
PCB厚度:0.2 ~ 0.6mm
3D錫膏檢測(SPI)
品牌:韓國 Koh Young
型號:KY8030
PCB尺寸:50x50 ~ 510x510mm
貼片機(FUJI)
品牌:日本 FUJI
型號:NXT II
CPH:理論118000點
精度:位置±30μm 角度0.05度
元件范圍:0201 ~ 32x180mm
PCB尺寸:50x50 ~ 610x508mm
吸取率:≥99.95%
貼片機(ASM)
品牌:德國 ASM
型號:NXT II
CPH:理論112000點
精度:位置±30μm 角度0.05度
元件范圍:01005 ~ 200x125mm
PCB尺寸:50x50-610x508mm
吸取率:≥99.95%
回流焊
品牌:德國 REHM
溫度:10加熱區+4冷卻區
特點:保溫性好,熱恢復性好,溫差小。
配置:配有冷水機和預留氮氣接口
元件范圍:0201-32*180mm
AOI光學檢測
品牌:德國 VI Vitechnology
型號:2K
PCB尺寸:50x50 ~ 533x609mm
掃描精度:±4.75μm角度±0.05度
速度:每小時480000點
檢測范圍:01005 to large
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