SMT貼片加工
公司基于自主知識產權建立并擁有完備先進的高速SMT生產線(ASM和FUJI),以及配套完善的實驗、檢測設備和工裝設備,可滿足多品種,不同類型的PCB表面貼裝。
FUJI生產線的實際日產能為260萬點。(每天以22小時計算)
ASM生產線的實際日產能為230萬點。 (每天以22小時計算)
公司SMT貼片生產線直通率為99%,貨達交成率99.5%。
錫膏印刷
其作用是將錫膏呈45度角用刮刀漏印到PCB的焊盤上,為元器件的焊接做準備,所用設備為錫膏印刷機,位于SMT生產線的最前端。
錫膏檢測
其作用在于檢測錫膏的厚度,若錫膏厚度嚴重偏薄,就會導致空焊;若厚度偏薄,會導致零件PIN腳與PCB連接不夠牢固,從而影響后續使用過程中的可靠度;若錫膏厚度偏厚,則又會容易造成零件貼裝后PIN間短路,從而有功能性的問題。
零件貼裝
其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上,所用設備為貼片機,位于SMT生產線中印刷機的后面。
回流焊接
其作用是將焊膏融化,使表面組裝元器件與PCB板牢固焊接在一起,所用設備為回流焊爐,位于SMT生產線中貼片機的后面。
光學檢測
其作用是對焊接好的PCB板進行焊接質量的檢測。所使用到的設備為自動光學檢測機(AOI);位置根據檢測的需要,可以配置在生產線合適的地方,回流焊接前和回流焊接后各配有一臺,從而更能準確地檢測產品的質量。
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