產線實力
公司SMT生產線主要設備有:印刷機、貼片機、三維立體錫膏檢測儀、回焊爐、光學檢測儀。
一流的自動化設備能顯著提高生產效率,減少能源消耗,降低成本,提高產品質量合格率,確保產品高品質。
錫膏印刷
其作用是將錫膏呈45度角用刮刀漏印到PCB的焊盤上,為元器件的焊接做準備,所用設備為錫膏印刷機,位于SMT生產線的最前端。
錫膏檢測
其作用在于檢測錫膏的厚度,若錫膏厚度嚴重偏薄,就會導致空焊;若厚度偏薄,會導致零件PIN腳與PCB連接不夠牢固,從而影響后續使用過程中的可靠度;若錫膏厚度偏厚,則又會容易造成零件貼裝后PIN間短路,從而有功能性的問題。
零件貼裝
其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上,所用設備為貼片機,位于SMT生產線中印刷機的后面。
回流焊接
其作用是將焊膏融化,使表面組裝元器件與PCB板牢固焊接在一起,所用設備為回流焊爐,位于SMT生產線中貼片機的后面。
光學檢測
其作用是對焊接好的PCB板進行焊接質量的檢測。所使用到的設備為自動光學檢測機(AOI);位置根據檢測的需要,可以配置在生產線合適的地方,回流焊接前和回流焊接后各配有一臺,從而更能準確地檢測產品的質量。
測試生產線
開卡測試
功能:初始化產品
包含:判斷產品電源電路電流是否正常; 燒錄FW,產品序列號,產品名稱,容量等信息
目的:確保固件為最新版本。
性能測試(不同環境)
功能:測試產品讀寫性能
測試環境:常溫與高溫(70±3攝 氏度)包含,產品持續讀寫速度 指標,老化測試,可靠性測試, 壞塊是否增生判斷等。
目的:確保每款產品性能穩定。
復測測試
功能:核對產品參數
包含:核對產品名稱,容量,FW,SN序列號,溫度,通電次數,通電時間,最低容量 等是否在規格范圍內。
目的:確保產品參數的正確性。
可靠性驗證測試
性能測試--高溫測試
高低溫濕熱試驗箱用于模擬產品在 嚴苛高溫高濕(70℃,H93%)的環境 及低溫(-40℃)環境中保存及使用性能測試, 確保每一批產品在不同環境下都有優異的性能表現。
性能測試--冷熱沖擊
冷熱沖擊試驗箱是測試產品在瞬間極度高溫(125℃) 與低溫(-40℃)的環境轉換下忍受的程度, 得以在最嚴苛的條件下內檢測試樣因熱脹冷縮所引起的 化學變化或物理傷害。
RoHS檢測儀
EDX-LE是一款專用于RoHS/ELV/法規限制的有害元素篩選分析的X射線熒光分析裝置,篩選每一批原材料,確保產品符合國際及國內RoHS法律法規要求。
包裝和維修
包裝生產線
我們有一整套嚴格的包裝作業流程 。每一件產品在投入市場前都會經 過包裝作業員細致的檢查與逐個包 裝,確保產品配件、資料齊全。
售后服務中心
我們有優質的售后服務,每一件在質保期內出現問題的產品,都會在我司承諾的時間內得到公司測試工程師與維修工程師專業、全面的檢測與維修。
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